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推出CAPS跨平臺(tái)AI與CATS客制化ASIC服務(wù) 歐美亞市場(chǎng)熱烈回響

臺(tái)北2025年3月24日 /美通社/ -- 擷發(fā)科技（7796）于德國(guó)紐倫堡舉行的全球嵌入式技術(shù)年度盛會(huì) Embedded World 2025 (EW2025) 上，以突破性的 CAPS（Cross-Platform AI Powered Solutions）“跨平臺(tái) AI 軟件服務(wù)”及 CATS （Custom ASIC Technology and Solutions）“客制化 ASIC 設(shè)計(jì)服務(wù)”驚艷全球市場(chǎng)，吸引歐美亞眾多企業(yè)積極洽談合作。展會(huì)期間，擷發(fā)科技成功締結(jié)超過(guò)百筆的潛在商機(jī)，較去年成長(zhǎng)超過(guò)三倍，充分展現(xiàn) 跨平臺(tái)AI 軟件服務(wù)與 ASIC 設(shè)計(jì)服務(wù)的強(qiáng)大市場(chǎng)需求。

擷發(fā)科技董事長(zhǎng)楊健盟表示：“AI 技術(shù)正深度改變半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，我們的CAPS服務(wù)能讓 AI 運(yùn)算跨平臺(tái)靈活適應(yīng)各類場(chǎng)域，包括 AIoT 設(shè)備、工業(yè)應(yīng)用、智慧交通與智能醫(yī)療，確保 AI 模塊發(fā)揮最佳效能。而 CATS ASIC 設(shè)計(jì)整合方案則提供完整客制化的架構(gòu)規(guī)劃與設(shè)計(jì)優(yōu)化，為市場(chǎng)提供高效能、低成本、低功耗的 ASIC解決方案。”

擷發(fā)科技董事長(zhǎng)楊健盟博士推出“CAPS跨平臺(tái)AI軟件服務(wù)”與“CATS客制化ASIC設(shè)計(jì)服務(wù)”，吸引歐美亞市場(chǎng)積極接洽。

CAPS AI 軟件服務(wù)：突破AI運(yùn)算界限，跨平臺(tái)靈活多元適配

擷發(fā)科技于 EW2025 現(xiàn)場(chǎng)展示 CAPS “跨平臺(tái)AI 軟件服務(wù)”，涵蓋 Mediatek、Kneron、Xilinx、Rockchip 等多個(gè)不同的 AI 邊緣運(yùn)算平臺(tái)，從 AIoT 物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備到 FPGA DPU，充分展現(xiàn) AI 跨平臺(tái)運(yùn)行的靈活性與效能優(yōu)勢(shì)。

CAPS 的技術(shù)核心在于虛擬化與中間層框架技術(shù)，讓 AI 模型無(wú)需繁瑣調(diào)整即可適配不同硬件架構(gòu)，因此無(wú)論是在Sever端或是Edge端的AI Solutions，都可大幅降低企業(yè)開發(fā)成本并提升 AI 部署效率。例如，擷發(fā)科技已成功整合 Mediatek Genio 700，使 AI 模塊能同時(shí)運(yùn)行 10 種 AI 應(yīng)用，進(jìn)一步展現(xiàn) CAPS 在 AI 軟硬件整合上的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。

CATS ASIC 設(shè)計(jì)整合：成熟制程優(yōu)勢(shì)，落實(shí) ASIC 客制化與應(yīng)用落地

CATS “客制化ASIC 設(shè)計(jì)服務(wù)”則鎖定 AIoT、工業(yè)控制、車用電子與消費(fèi)性電子等應(yīng)用場(chǎng)景，提供從ASIC架構(gòu)顧問(wèn)服務(wù)與設(shè)計(jì)，到 AI 加速器開發(fā)、SoC 整合的一站式解決方案。擷發(fā)科技在 28nm 與 40nm 成熟制程領(lǐng)域擁有深厚技術(shù)積累，確保客戶獲得具高效能、低功耗與高度穩(wěn)定性的 ASIC 芯片，協(xié)助企業(yè)成功降低成本并大幅加速產(chǎn)品上市時(shí)程。

展會(huì)期間，擷發(fā)科技同步展示 Arculus System的 iPROfiler AI SoC 效能分析工具，協(xié)助 IC 設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)優(yōu)化 AI SoC 架構(gòu)，提升 SoC在 AI 運(yùn)算中效能與能效比。這項(xiàng)工具將有效縮短芯片設(shè)計(jì)與驗(yàn)證時(shí)間，強(qiáng)化 AI 芯片的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。

歐美亞客戶熱烈回響 擷發(fā)科技國(guó)際布局再添新動(dòng)能

本次 EW2025 展會(huì)迎來(lái)來(lái)自歐美亞地區(qū)的眾多芯片設(shè)計(jì)、AIoT、工業(yè)自動(dòng)化、消費(fèi)性電子與車用系統(tǒng)企業(yè)前來(lái)洽談合作。楊健盟強(qiáng)調(diào)：“AI 技術(shù)的發(fā)展不該受限于硬件，擷發(fā)科技透過(guò) CAPS 與 CATS 兩大技術(shù)服務(wù)，讓 AI 應(yīng)用最關(guān)鍵的軟硬件協(xié)同技術(shù)發(fā)揮最大效能。本次展會(huì)讓我們與更多國(guó)際伙伴建立聯(lián)系，共同推動(dòng) AI 技術(shù)落地應(yīng)用，持續(xù)鞏固擷發(fā)科技在全球 AI 與半導(dǎo)體市場(chǎng)的領(lǐng)導(dǎo)地位。” Embedded World 2025 的亮眼成績(jī)，無(wú)疑為擷發(fā)科技的國(guó)際業(yè)務(wù)拓展奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)，未來(lái)，擷發(fā)科技將持續(xù)深化 AI 軟件設(shè)計(jì)與 ASIC 設(shè)計(jì)服務(wù)，助力全球 AI 產(chǎn)業(yè)發(fā)展邁向新紀(jì)元。