如何在現在的市場上開發第3三類半導體？
隨著中國對可替換性要求的逐步加深，以碳化硅和氮化鎵為代表的第三代半導體作為新材料，由于其優異的物理性能，如耐高溫、耐高壓等，在市場上有著很高的需求，但同時，我國第三代半導體的發展困境也逐漸顯現出來。目前，第三代半導體的發展困境主要集中在四大問題上：國外技術封鎖、國內供應鏈不完善、盲目的項目投資和嚴重的投資泡沫。國內企業要想突破第三代半導體發展的瓶頸，就必須開正確的藥，準確地抓住痛點，才能走向更廣闊的行業。
以南京百之半導體為例，能否啟發國內企業尋找新的突破口？
南京白河電子科技有限公司成立于 2019 年 8 月，是第三代寬帶隙半導體芯片制造企業，以生產碳化硅和氮化鎵相關外延芯片為主營業務，包括 GanonSi、GanonSic 和 SiConSiC，涵蓋射頻微波等應用領域。
其創辦人宣榮畢業于臺灣交通大學，從學生開始接觸第三代半導體相關領域。他用第三代半導體材料寫了一篇關于氮化鎵的博士論文。畢業后，他參與了第三代半導體相關工業研究工作 11 年。之后，他繼續在新竹科技園從事第三代半導體工作（6 年），并于 2019 年創辦百科電子。到目前為止，他在相關行業已有 20 年的經驗。
宣榮公司結合自己多年的經驗，積極開發技術，從半導體材料生產到企業的主要發展方向，業務發展分為三個階段：外延晶圓更換加工、碳化硅 6 英寸晶圓器件制造和氮化鎵 6 英寸晶片器件制造，這也是白焦半導體走出困境的三個步驟和戰略部署。
首先，關于國際技術禁運，美國商務部在 2018 年公布了 44 家新的中國出口管制企業名單，限制了美國技術的出口和轉讓。其中 13 家和 55 家是中國領先的化合物半導體研究機構。由于國內半導體行業起步較晚，發展緩慢，一度陷入了 "卡在脖子" 的發展困境。
宣榮說："與國際第三代半導體制造商相比，100% 的技術并不遜色，以前我在新竹科技園把第三類半導體的營業額從不到 1000 萬件增加到 3 億多件，反映了市場對團隊技術的認可，現在的部分團隊成員從以前的團隊中，仍然在技術上保持行業領先地位。" 此外，技術本身應該更多地為市場服務，百科還結合市場需求開發定制產品，以提高產品在行業中的影響力，以贏得更大的市場份額，這也是白礁的核心戰略方針。
在市場需求方面，宣融認為，中國第三類半導體的發展既有需求，也有困境，由于供應鏈不完整，整個行業一直處于 "喝彩" 的狀態，在這種環境下，企業很難發展第三類半導體產業來發展第三類半導體產業，于是百科半導體決定先做外部市場，等待機會，并根據國外業務的發展，反向滲透到國內市場上來 ".
選擇外國作為產品開發的主要地點有三個原因：
首先，國外半導體材料產業的發展一直處于世界前列，其第三代半導體材料需求市場空間很大。
第二，宣融以前曾與多家企業合作過，有過合作經驗，商業資源豐富，更容易達成合作。
最后，與現有供應商美國 Corey 相比，結合國外企業自己生產標準化和定制要求的磨削產品，具有更多的規格優勢（美國產品規格比較寬松，但國外沒有更好的替代產品）。
事實上，開發國外市場的過程也是等待中國第三種半導體供應鏈成熟的階段，利用國外市場補充企業的現金流，以瞄準國內越來越廣闊的藍海市場份額。據報道，百科電子加工廠將于年底投產，2021 年完成部分訂單的交付。
百科電子的三步發展戰略與企業發展的三個階段相吻合。
百科電子的融資將直接與發展階段聯系在一起，" 宣先生說。據悉，百科電子于 2019 年完成了由霍利資本資助的 5000 萬元天使輪融資，并于 2020 年完成了由華利資本和臺灣電力牽頭的 1 億元人民幣 A 輪融資。資金主要用于建設工廠和購買生產設備。下一階段將在 2020 年年底開始運營第三代半導體外延工廠，并于 2021 年中期啟動下一輪融資計劃，籌集 4 億元人民幣用于新一輪的工廠建設和生產線投資。
宣融說："下一階段將是百科電子發展的重要階段。這三個步驟中的第一步將于 2020 年年底正式采取。預計 2022 年生產線的生產效率將達到每月 2000 件，屆時拜克電子也將實現整體收入平衡。" 我們還預計，到今年年底，該團隊的規模將從目前的 10 家擴大到 30 家，到 2021 年將增至 50 家。
從企業穩定發展的角度來看，宣榮認為，目前外延碳化硅的市場規模約為 15 億美元，射頻微波應用氮化鎵約 12 億美元，功率約 1 億美元，但國內發展方向仍然是電力設備（快速充電設備等），市場規模小，上限低，因此射頻微波應用是擴大市場份額的主要發展方向。
