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據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，臺(tái)積電目前在芯片加工技術(shù)制造商方面處于行業(yè)前列，也是世界上最重要的芯片工業(yè)和商業(yè)公司，蘋果、AMD、NVIDIA 等公司都是其客戶，自 2016 年以來(lái)一直是蘋果獨(dú)家簽約的 A 系列處理器。

除了晶片合約制造外，臺(tái)積電實(shí)際上還有一項(xiàng)芯片包裝業(yè)務(wù)，目前有四家先進(jìn)的封閉測(cè)試廠。6 月，外國(guó)媒體還報(bào)道，東電將投資 101 億美元建設(shè)一個(gè)新的芯片封閉式測(cè)試工廠，所有這些都將于明年 5 月完工。

在芯片封裝技術(shù)方面，產(chǎn)業(yè)鏈人士透露，TSMC 的第六代 CoWoS(ChiponWaferonSubstrate，晶片級(jí)封裝技術(shù)）有望在 2023 年大規(guī)模投入生產(chǎn)。

據(jù)臺(tái)積電稱，他們的 CoWoS 芯片封裝技術(shù)于 2012 年開(kāi)始大規(guī)模生產(chǎn)，當(dāng)時(shí)它被用于 28 nm 工藝芯片的封裝，而 2014 年，它是業(yè)界第一次在 16 nm 芯片上使用 CoWoS 封裝技術(shù)。

2015 年，臺(tái)積電開(kāi)發(fā)了 CoWoS-XL 封裝技術(shù)，并于 2016 年下半年大規(guī)模投入生產(chǎn)。20 nm、16 nm、12 nm 和 7 nm 的芯片封裝均采用了這一技術(shù)。