首發：高速光電芯片及光器件半導體廠商，芯耘光電拿下近四億元B輪融資
近日，杭州芯耘光電科技有限公司（XYTech，以下簡稱核心光電子）宣布完成近 4 億元的 B 輪融資，由 IDG 資本牽頭的中金豐泰基金、浙江創宇基金、海通創新、浙江大學優莊、恒金資本和投資公司以及現有投資者浦化資本繼續追加投資。
芯耘光電 "首席執行官夏曉亮表示，籌集的資金將用于擴大生產規模和基礎設施建設，支持產品研發和設備投資，加快國內外業務布局和擴張，進一步提升核心光電子的核心競爭力。同時，" 核心工作光電子 " 將以生產能力和質量為重點，通過擴大生產規模，建立更加完善的質量體系，以確保高質量、高效率、高質量的交付。
據悉，在 B 輪融資完成前，"核心工作光電子" 先后完成了前兩輪融資數億元，其中包括普華資本、石蘭風險投資、雷克薩斯投資、九友芬奇資本等知名投資機構。
創業公司成立于 2017 年 1 月，總部設在杭州余杭經濟技術開發區，是一家以高速電子芯片和光子集成技術開發、設計和制造的光纖通信芯片和設備的制造商，主要從事 100 G 及以上高速模擬芯片和光電子產品的開發、生產和銷售，為客戶提供云計算、高速鏈路 / 傳輸、5G 等領域的一整套解決方案。
團隊研發人員 100 余人，核心管理人員和高級研發人員，技術人員來自國內外一流半導體和光通信企業或相關學術機構。浙江大學、哈爾濱工業大學、加州大學等國內外一流大學碩士學位相對較高。
夏曉亮說，在未來十到二十年，我們將迎來新技術的不斷反復出現和工業快速變化的時代。近百年來，電子作為信息載體獲取、傳輸、計算和交換信息的方式將帶來顛覆性的變化：
光作為超高速通信和感知的信息載體，具有顯著的自然優勢，隨著整體制造工藝水平的提高，它將逐步向以電子為信息載體的傳統信息社會的數字信息基礎設施提出挑戰。
夏曉亮說："核心工作光電子" 自成立以來一直在定位高端方向，重點是光電混合、硅光子、光電子射頻芯片等領域，以滿足日益增長的數據中心和 5G 產業的投資需求。
核心工作光電子 " 自成立以來三年來一直穩定穩定，專注于 100 G~400 g 速率核心光器件（PINROSA/APDROSA/EMLTOSA/DMLTOSA) 和電子芯片（Tia/DRV/MZM/CDR/PMU) 的研發和大規模生產，已成為世界上擁有全套知識產權并能提供全套 100 G 光模塊解決方案的少數光纖通信企業之一。
其業務范圍從核心光電子器件到高速電子芯片，再到針對不同傳輸距離和不同溫度場景（包括城域接入、數據中心互連）的整體解決方案，實現了相關產品的設計和開發、整個產業鏈布局的包裝制造和銷售，靈活地滿足了用戶不同的應用需求。
從客戶的接受情況可以看出，現階段 "核心工作光電" 產品已能夠滿足國內替代進口同類產品的要求，其產品除了充分覆蓋國內主要市場外，還得到日本、韓國等海外市場的認可，為世界上許多主流通信運營商在 5G 布局建設方面提供了可靠的解決方案和技術支持。
談到投資邏輯，IDG 資本合伙人王欣表示，用于光學模塊的光電芯片技術門檻高，附加值高，尤其是高速光電芯片。目前國產化率仍較低，市場空間廣闊。作為 5g 通信和數據中心通信的基礎設施，行業正面臨難得的發展機遇期。核心團隊完成了多個高速光電芯片的設計，實現了規模化營銷。因此，IDG 對此持樂觀態度，相信核心團隊能夠抓住這一行業發展的機遇，在高速光通信半導體領域實現長遠發展。
普華資本創始管理合伙人沈秦華也表示，新云光電成立 3 年多以來，無論是團隊、技術、產品還是市場，都取得了顯著增長。光器件和芯片是光通信企業的核心技術競爭力，尤其是光通信芯片。但是，我國光學器件和芯片企業的整體實力仍然較弱，產品主要集中在低端領域，高端光學芯片嚴重依賴進口。因此，發展國內自主的光學芯片產業和技術勢在必行。三年前，浦華也看到了這一趨勢，投資新云，并在隨后的融資中不斷增資。未來，普華將繼續不遺余力地支持新云的發展。
未來，圍繞既定的產品發展目標，“新云光電”計劃逐步推出高性能、高性價比的硅光子產品，以滿足下一代數據中心和 5g 傳輸的要求，實現中國高端光電芯片的全面替代，在 100g/400g 硅光子學領域實現數據中心高速互連的突破。
下一階段，“新云光電”將以市場需求為主導，依托硅光子學技術、激光技術、高速仿真技術等技術平臺，在下一代 8K 視頻傳輸領域進行開拓性的產品布局和發展規劃，車載激光雷達、高速車載總線、MEMS 光電傳感器、高性能光子計算芯片等領域。
